常见问题

火球LCT电路板维修经验
换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。

一：焊接不当，有的脚接触不良，可用烙铁加焊。
    但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏
二：排阻烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧,不是这坏了。换！
三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。需外接线连接。
四：电机接口旁边的放电三极管击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。
    但这一般是转不起的故障。
五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，接触不良也不转。
六：接口的脚接在一起，特别是1-2脚。
七：*上盘还是闪十下的，8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入
八：*上盘还是闪五下的，缓存接触不良或坏了
九：如上都不行，那[转帖]硬盘电路板测试及维修技巧
一、常规检查。

①首先检查CMOS SETUP是否丢失了硬盘配置信息。测量主板上COMS RAM电路是否为电池有故障，或元器件（如二极管、三极管、电阻、电容等）损坏能原因而CMOS中的硬盘配置参数出错。
②通过加电自测，若屏幕显示错误信息“1701”或“Hard Disk Error”，说明硬盘确实有故障。但也可能是硬盘适配卡未插好、或者硬盘与硬盘适配器的插接处未插好、或者硬盘适配器有故障等。
③关机，拆开机盖，测+5V、+12V电源是否正常，电源盒风机是否转动。以此来判断是否外电路缺电。
④检查信号电缆线，插头与硬盘适配卡是否插好，有无插反或接触不良。可尝试交换一些电缆插头试一下。
⑤采用“替代法”来确定故障部件。找一块好硬盘适配卡（或多功能卡）与该硬盘适配卡比较，判断是硬盘适配卡还是硬盘驱动器本身有问题。 
⑥观察步进电机端止档销是否卡死，如卡死，用手拨回起始位置。
以上几个步骤，用户需要仔细检查、测试、分析，找出坏的元器件进行修理，或者更换硬盘适配卡。
经以上的处理后，只要不是硬盘盘体本身损坏，仅仅是一般性的接插件的接触不良或外电路故障则多数能够迅速排除。

二、测电阻法

该测量方法一般是用万用表的电阻档测量部件或元件的内阻，根据其阻值的大小或通断情况，分析电路中的故障原因。一般元器件或部件的输入引脚和输出引脚对地或对电源都有一定的内阻，用普通万用表测量，有很多情况都会出现正向电阻小，反向电阻大的情况。一般正向阻值在几十欧姆至100欧姆左右，而反向电阻多在数百欧姆以上。但正向电阻决不会等于0或接近0，反向电阻也不会无穷大，否则就应怀疑管脚是否有短路或开路的情况。当断定硬盘子系统的故障是在某一板卡或几块芯片时，则可用电阻法进行查找。关机停电，然后测量器件或板卡的通断、开路短路、阻值大小等，以此来判断故障点。若测量硬盘的步进电机绕组的直流电阻为24欧，则符合标称值为正常；10欧左右为局部短路；0欧或几欧为绕组短路烧毁。
硬盘驱动器的扁平电缆信号线常用通断法进行测量。硬盘的电源线既可拔下单测也可在线并测其对地阻；如果无穷大，则为断路；如果阻值小于10欧，则应怀疑局部短路。
1、硬盘故障分析与处理步骤 下面仅简要介绍物理故障的分析与一般的处理步骤： 短路，需做进一步的检查。

三、测电压法 

该测量方法是在加电情况下，用万用表测量部件或元件的各管脚之间对地的电压大小，并将其与逻辑图或其它参考点的正常电压值进行比较。若电压值与正常参考值之间相差较大，则该部件或元件有故障；若电压正常，说明该部分完好，可转入对其它部件或元件的测试。一般硬盘电源与软盘插线一样，四个线头分别为+12V、+5V、-5V和地线。硬盘步进电机额定电压为+12V。硬盘启动时电流大，当电源稳压不良时（电压从12V下降到10.5V），会造成转速不稳或启动困难。 
Ⅰ/O通道系统板扩展槽上的电源电压为+12V、-12V、+5V和-5V。板上信号电压的高电平应大于2.5V，低电平应小于0.5V。硬盘驱动器插头、插座按照引脚的排列都有一份电压表，高电平在2.5-3.0V之间。若高电平输出小于3V，低电平输出大于0.6V即为故障电平。逻辑电平的测量可用示波器测量或者用逻辑笔估算。

四、测电流法

如果有局部短路现象，则短路元件会升温发热并可能引起保险丝熔断。将万用表串入故障线路，核对电流是否超过正常值。硬盘驱动器适配卡上的芯片短路会导致系统析负载电流加大，驱动电机短路或驱动器短路会导致主机电源故障。硬盘电源+12V的工作电流应为1.1A左右。当硬盘驱动器负载电流加大时，会使硬盘启动时好时坏。电机短路或负载过流轻则保险熔断，重则导致电源块、开关调整管损坏。在加大电流回路中可串入流假负载进行测量。如有保险的线路，则可断开保险管一头将表串入进行测量。在印刷板上的某芯片的电源线，可用刻刀或钢锯条割断铜泊引线串入万用表测量。电机插头、电源插头可从卡口里将电源线起出来串入表测量。 

只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要 

我相信不仅盘片是在不持续的温度下运转，芯片也一样---—更确切的说，是位于驱动器的底部，外部可见的电路板上的处理器芯片，如上图所示（芯片在其最右边）。如果你没有给这个持续高温的芯片保持足够降温的话，它就会紊乱和不稳定，如果没有得到降温而继续运转，就很可能报废。我没有对此正反推理论证，但这很可能就是死亡滴嗒的原因？当驱动器出错或者将要出错时，就会产生声音。

更换硬盘驱动器（HDD）电路板，希望数据不要全部丢失！

　　在来自澳大利亚网站Overclockers Melbourne的Jarrod Mast的帮助下，我们已经证实，用另一个运转的75GXP驱动器的一个严格相同模式的相同电路板来更换IBM 40GB 75GXP电路板（当它被大量定期访问和高温运转时，从而更换控制器芯片）解决这个问题，至少可以实现数据访问，如果盘片还完整的话。这就意味着你仍有可能访问到你重要的数据。

　　请注意我们并没有签订此类的协议或推荐它，我们对此不作承诺。如果你想尝试的话，最好让确切知道如何去诊断的专业人士去做。在力所能及的范围内，当我有一个多余的相同的驱动器正好和我的出错硬盘相匹配时，我自己并不去替换它，很简单的事实，我还没有资格这么做。

冷却？多么独特！

　　让我给你一个冷却问题的例子。我以前说过，我有两个60GXP 60GB驱动器。一个被永久的装在可移动的HDD架上，只配有驱动器的冷却设备。另一方面，另一个60GXP 60GB驱动器被装在我的软盘驱动器之上的两个弯槽里，没有驱动器冷却设备。没有任何冷却设备的驱动器在它开始使用的一个月后失败，而且它并没有作为我的主盘。死亡滴嗒？最近，这种声音在我每次启动驱动器失败时，便一直萦绕着我，没有任何基于软件的东西可以补救这个问题。

　　过去，像来自Seagate, Maxtor 和甚至更老的IBM公司的驱动器我都没有用过冷却设备，也没有发现有用的必要-----它们有的是速度很慢的5,400RPM 和 7,200RPM驱动器，也没有与多余热量相关的任何问题的发生。这样说，看起来新一代的60GXP 和75GXP驱动器需要在它周围至少有一些冷却设备，并且有流动的空气以保证它的稳定运转；我建议至少在驱动器下流动的空气要畅通于芯片集。但是，HDD制冷器将会是很有挑战性的一种发展方向，也是我们大力推荐的-----来自CoolerGuys网站其中一栏的这方面的信息要充足的多。

　　值得注意的是，IBM在他们的网站上大量的60GXP 或75GXP驱动器安装指导手册上不止一次建议和提到，这些驱动器所需的冷却器与任何附加冷却器大不相同。

　　这真的引起高度的关注。不是生产的所有ATX主板的机箱，都有足够的降温设备保持这些强热的IBM驱动器在相当冷的环境中运转，这不是一语双关。记住，并不是所有的电脑商店和相关的零售商为了他们的顾客要接受这个事实：需要在他们的机箱内用HDD冷却器或者附加的制冷设备去支持IBM驱动器。我们特别请求基于系统设计的AMD Athlon公司，他们的机箱做的像个烤箱（不带机箱风扇），相对于较大的机箱，这种中塔式的机箱将所有元件压缩在内，空气流动大大的降低。IBM必须在更多的受害人提出之前，就这个问题发表言论。

冷 冻 喷 射（FREEZE SPRAY）试 验

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什么样的“坏硬盘”可修复

通常我们可以修复的“坏硬盘”有几种情况：  

　　1、引导出错，不能正常启动的。这种情况未必是“坏”，通常清除MBR，再重新分区就有70%好。如若不行，应归入第三类。  

　　2、可正常分区，可格式化，但扫描发现有“B”标记的，也就是通常所说的“出坏道

”。这里可不分“物理坏道”或“逻辑坏道”，“B”数量少的话(少于100个)，基本上有80%可以修复为“好硬盘”。这种情况出需用一些通用的维修软件就可以解决。  

　　3、不可正常分区，或分区完后格式化不了。这种情况要用到专业维修软件，视不同的牌子，修复率不同。一般达到50%左右。  

　　4、通电后不转。这种情况一般是电路板故障，换掉电路板IC或整个电路板换掉即可。起转后视不同情况另做处理，60%以上是全好了，但有部分可能同时还有其他几类故障。  

　　5、自检声正常，BIOS认不到盘。这是多种可能原因造成，如果是电路板接口问题则修电路板；如果是硬盘进入内部保护模式，则需用专业软件切换。Fujitsu硬盘出这种问题较多，修复率约90%。  

　　6、通电后磁头声敲击不止。这种情况多是因为磁头损坏，但也有不是磁头损坏的。前者若非挽救数据就不必要更换磁头修复，而后者还有50%机会可以挽救。  

　　7、通电后噪音大。除了少部分可以通过校正主轴解决外，一般不修。  

　　8、遗忘密码。大部分的硬盘可以设密码保护，如不慎忘记密码，是极难解开的。不过办法还是有的，大部分牌子硬盘都可以用专业软件去除密码保护。  

　　另外，有些硬盘受破坏严重，坏扇区太多(有的盘不可超过3000，有的则不可超过8000，有些却允许超过10000)，解决办法是切除有问题的磁头，或降低容量，同时更改型号，也算是一个可用的“好硬盘”。这样可以大大提高修复率！  

　　那么，修后的“好硬盘”与未修过的硬盘有何区别？答曰：对用户来说感觉不到任何区别，非专业人士看不出区别！因为用的就是厂家技术来修复，厂家技术员也未必看得出区别所在！  

                                                                   青岛PC 维修部www.qingdaopc.com

                                                                      2003-07-10

　　为这个项目， 我在Dick Smith Electronics（在澳大利亚全国很流行的电器商店）买了一听250克的FREEZE SPRAY，只花了我大约16澳元。目的在于试图保持控制器芯片在冰点以下冷却，所有的记录表明这个温度大概在零下五十摄氏度附近。

　　我想这会是一个很有趣的团体恶作剧。想象一下，到处乱走，向别人脖子后面喷射，看着他们跳起来！孩子不在研究范围之内！可能真的应该在警告一次，包括我自己…；）

　　FREEZE SPRAY 是一种非传导性的材料，设计用来直接喷射到电子器械上，像一些母板和电视机内部，去探测出错的芯片和电路。不能解冻的芯片就有故障。如果可以看见芯片上结霜的的“白色外罩”在芯片上蒸发，他们可以运转时变热，这就说明这些芯片是有效的。

　　在我的试验里，我们这里所谈及的控制器芯片是解冻速度最快的，这就证明它是运转变得最热的一个。这里有一张图片就是我们正在谈到的......

　　我试着在我出现故障的IBM驱动器控制器芯片实现一下，但没有任何帮助。结果恰恰是反效的。驱动器不能再启动了。因此，它没说一生就走了，我高度建议每一个人都避免这种方法。我将要用我的一个正在工作的IBM 60GM驱动器去替换坏了的HDD驱动器的电路板。很不幸，这种冷却的方法在高温下不能维持几个小时，它能带来一种更新更安静的CPU冷却技术的方法吗？

结 论

　　这篇文章的目的就是提高对IBM Deskstar 60GXP和75GXP出现问题（这些问题在文中我已经解释过了）的广泛注意。

　　我个人希望鼓励IBM更新他们的安装指导手册，包括我们已经证明的散热器都是这些驱动器稳定运转所必需的。除此之外，IBM还应该开一个新闻发布会，以降低更少的受害人。

　编者按：我希望每个人都能欣赏到这篇短文；它没有写成一篇关于硬盘驱动器如何工作的长篇大论，只是为了想单纯的给人们一种警告。如果你是60GXP 或 75GXP驱动器的用户，我强烈建议你在它坏掉之前赶快给他们采取一些冷却措施。

说 明

　　近几个月来，IBM生产的基于Deskstar 80GXP 和 75CXP（以及可能更老类型）硬盘驱动器频频导致实质性的失败以及数据丢失。最近我自己就遇到了这样的问题。这导致一系列的RMA(硬件服务)，很头疼，对于这种情况，顾客是不会高兴满意的。必须采取点措施了，人们需要知道到底发生了什么；这是他们应有的权利，你同意我的观点吗？

　　谁有那么多时间和金钱去支付昂贵的数据恢复公司去修理你的硬盘驱动器呢？可是绝大多数用户别无原则。

　　阅读这个非技术性文章，会解释所有遇到的问题？我将为此提出可能的原因及解决方法？

　　我最好强调这只是我个人的信念，我们没有可提供工业设备去证实这些。

什 么 问 题 ？

　　据HEXUS网站UK推测这个问题与巨磁阻（GMR）有关？当然，不仅仅是因为这一个问题，你会在下面的文章中发现我更多的想法。AnandTech网站有一份FAQ（常见问题解答）对这个问题也推测是相同的原因，只是解释的更完善些。GMR磁头技术为75GXP提供了极好的性能，也使它成为唯一致命的弱点。由于数据得到更精密的压缩，没有错误产生的空间。在正常的运作中，由于硬盘盘片在旋转中的摩擦导致驱动器温度上升，如果盘片足够光滑，在7200RMP的速度下旋转就可以产生热。另外，电动机和各种用来控制驱动的芯片都可以生热。我们在学校学习的时候，都知道热量可以导致金属膨胀。驱动器上的盘片也不例外。驱动器生产商知道这个问题，在芯片设计时，考虑到了芯片膨胀。驱动头因而会调整自己以确保读写在正确的位置。

　　如果是75GXP硬盘，问题便不会时常发生。有些变化，例如盘片的不平均受热，会使驱动器紊乱。数据常常被记录在一个地方，但不是驱动器所期望的地方。因此，当驱动器转回来寻找这些数据时，他们并不在那。大的滴答声，很可能是恶名昭彰“死亡滴答”，就产生于此。这是否需要读写头重新定位，用另一种尝试去找到这些数据？

　　总而言之，GRM技术在每张盘片上压缩更多的数据，它的高密度从而降低错误产生的空间。一个实际的比方，就象是许多房子要在物理上尽可能挤进一个居住区一样。这种方式，对房地产开发商来说，有很高的利润，同样对于IBM，他们在每张盘片上装更多的数据，从而使产品成本更加低廉有效。

玻 璃 VS 铝 盘 片

　　硬盘驱动器将所有数据存储在所谓的盘片上？大部分驱动器根据盘片的大小，速度和构造来决定容纳的盘片数目。盘片看上去很像金属CD，他们是由铝制成的，比一般的CD坚固。盘片的涂层主要由铁氧化物组成的，可以存储数据的磁介质。现在的硬盘驱动器可能是由玻璃陶瓷复合材料制成，其性能优于铝制品。首先，这种盘片会更加坚固? 由于它们相对于铝制盘片更易于加热，制造者使他们能够进行更快的无错的运转？而且，这种盘片更薄，有更强的抗热性，因为玻璃不会像铝一样在很高的温度下膨胀或变弯。看来玻璃代替铝必是今后发展的大趋势。

　　我相信IBM已经在他们的某些驱动器上使用玻璃盘片技术了，精确的说像10，000RPM速度的硬盘驱动器。我们的调查还显示20GB的Deskstar GXP硬盘装有一个玻璃盘片40GB Deskstar GXP有两个玻璃盘片，60GB Deskstar GXP 有三个玻璃盘片，产生三倍的摩擦热。可能IBM会为我们证实这些。

应 该 采 取 措 施 了！

　　我迫切呼吁IBM提高注意，不要再对这些显而易见的问题视而不见，这些问题在过去已被许多文章提出（The Tech Report 在去年8月发布了新闻海报，根据用户的反馈已经证实）-这很可能会导致你的大公司的破产，这是它自身的问题。

　　现在七巧板已经拚好了。但我和我现在集团公司的CEO讨论时，在我问及在我们服务中用到的IBM驱动器时，他总是对我的怀疑给与坚决的否定。Jason Detar, Elite Internet Communications 的CEO，告诉我他们过去用过的较新的IBM驱动器也有问题，并且听说别的集团公司也遇到过同样的问题，如此，为何不找出针对IBM问题的解决方案呢？解决这个问题可能是我所做过的最英明的决定了。

巨磁阻（GMR）---这个问题的唯一原因？

　　但愿这不是事实。IBM的巨磁阻方法没能使IBM和他的工程师们向更好的方向发展，

　　但我不认为唯独这个问题是产生“死亡滴嗒”，出错和高频的驱动失败的唯一原因？让我来解释......

　　在我和其他使用IBM 60GXP 和75GXP驱动器也遇到相同问题的用户讨论到我提出的问题后-------我坚决相信，问题的根本是冷却的缺乏和这些来自IBM最新的驱动器的运转使的温度如此之高的事实？出于所有技术的考虑，我们知道有关电的一切事物只要变热，它的可靠性将会大大的降低。你一听到你的硬盘驱动器开始滴嗒，或者有奇怪的文件出错，或发出奇怪的声音，你就要马上为最坏的事情做准备，这是极为重要的？着手备份尽可能多的数据，然后准备和你的硬盘驱动器作战。

 火球LCT电路板维修经验

换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。

一般维修人员都会遇到这样的问题，现在我把我几年的修板经验交流出来。

一：焊接不当，有的脚接触不良，可用烙铁加焊。

    但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏

二：排阻烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧,不是这坏了。换！

三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。需外接线连接。

四：电机接口旁边的放电三极管击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。

    但这一般是转不起的故障。

五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，接触不良也不转。

六：接口的脚接在一起，特别是1-2脚。

七：上盘还是闪十下的，8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入

八：上盘还是闪五下的，缓存接触不良或坏了

九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。

 火球LM系列电路板的维修经验

火球电路板LM系列的有LM，KA，KX型号，LM的芯片的发热量也很高的，工作电压也高，供电也复杂点。芯片设计我个人认为也算可以了，虽然也会烧，但没有飞利浦的快坏。电路板是设计不错的，驱动芯片坏了，旁边的元件也就受苦了！！！！驱动芯片坏了的话，会产生其他的元件烧坏，它坏了的话，会坏的元件有：三个22欧电阻也会坏，但电阻坏了，很难找得到替换的，根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换，线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。

一：指示灯长亮，主芯片坏。

二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。

三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。

四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。

五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。

六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。

七：一切正常，包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。也要注意主芯片通往IDE口的电阻是否已坏。

 回复：火球LM系列电路板的维修经验

LM板我修得多，对于寻道不认这个问题一般就是这样解决。

但也有点板把主芯片和接口旁边的电阻和接口换了也不认，唉！没有办法！！！

但也是少数，我想是第三层电路板坏了吧！！！

QT的盘正常自检之后，就会发一个信号给电路板的主芯片，报告完成。

所以当“完成信号”没有传送到主芯片时，指示灯就会常亮！！

原理知道了，影响指示灯长亮的原因就好解决了。如：板和盘没有接触好、盘寻道时间长、主芯片工作不正常、接口或主芯片引脚短路、少元件等。

要看是什么板了！！！

pc3000在这几个模块上让人家发现了bug，那其他的呢？

cp主菜单:

C - Просмотр и изменение конфигурации检查与更改配置

D - Работа с дефектлистом对缺陷表的工作

S – Selfscan表面扫描

T – Тесты测试

V - Процедуры работы с секторами данных对扇区数据工作

Q - Чтение/запись служебки读/写系统区

L - Загрузка микрокода из файла-загрузчика

M - Чтение модулей读出模数

E - Старт/Стоп шпинделя 开始/停止？

Y - Просмотр/модификация адресного пространства процессора

I - Рестарт микропрограммы？？？

P - Вывод паспорта导出身份纪录

H - список команд命令清单

还没有完成，以上供参考，不作为最后的定稿

 IDE接口引脚定义表

1、Reset

2、Gnd

3-18、DD线

19、Gnd

20、空

21、DMARQ

22、GND

23、DIOW

24、GND

25、DIOR

26、GND

27、IORDY

28、ALE

29、DMACK

30、GND

31、INTRQ

32、IOCS16

33、DA1

34、PDIAG

35、DA0

36、DA2

37、CXO[size=-1]fx[/size]

38、CSI[size=-1]fx[/size]

39、DASP

40、GND

其中3-18DD线的阻值均相同，33、35和阻值相同

　　曾几何时，迈拓硬盘几乎成了高性能、低价格的代名词，虽然很多人也垂涎IBM及Seagate,但是笔者却对迈拓“情有独钟”。不仅仅是迈拓本身的性价比，更有蓝德电子的三年质保，其他硬盘厂家基本为一年质保，而三年质保对部分DIYer来说，那就是救命草，所以笔者在暑假旺季也逮了块迈拓金钻六代，这可是当时的抢手货（现在也一样）。这块硬盘可是集众多优点于一身的呀，只是在夜深人静的时候，它的缺点便暴露无遗，噪声太大，这可怎么办？有一次，看到IBM为其硬盘发布的Feature Tool工具，就是对硬盘进行声音管理，可惜只对IBM的Deskstar。笔者无奈，只得驱着小猫寻找有关迈拓硬盘声音管理的工具，果然功夫不负有心人，笔者找到一款AMSET的工具，怎么样呢？要知后事且听下面解说。

此软件是迈拓硬盘Acoustic Management（声音管理）设置工具，是一款DOS工具，最新的为2001 年9月10日3.2版,下载文件SETACM.EXE是自解压文件，它包含三个文件: AMSET.EXE、CHIPSET.DRV、AMSET.TXT。这个工具可以让你控制迈拓硬盘工作时的音量，它按控制程度分为Quiet（安静的）和Fast（快速的）两个级别。选择Quiet后硬盘将进入安静寻道模式，此时噪声明显减小，磁盘性能大幅度下降;选择Fast，硬盘将进入快速寻道模式，此时噪声减小，磁盘性能有一定下降。虽然这是个DOS工具，但它非常易于操作。Acoustic Management的主执行文件是amset.exe，它拥有四个命令参数:

1.amset.exe /quiet 切入Quiet模式;

2.amset.exe /fast 切入Fast模式;

3.amset.exe /off 关闭降噪功能，此时硬盘性能最高但噪音最大;

4.amset.exe /check 可以查看当前硬盘降噪功能的运作状态。

是不是很简单？现在大家一般用的都是Windows 操作系统，你可以不必进入MS-DOS，直接在开始运行中输入以上命令即可。需要说明一点，Acoustic Management工具只能对以下几种硬盘进行声音管理，如下:

DiamondMax 60

DiamondMax VL 30

DiamondMax Plus 40 UDMA/100

DiamondMax 60 UDMA/100

DiamondMax VL 30 UDMA/100

如果你的迈拓硬盘也在这个行列之内，还不快快行动！

硬盘电路板主芯片相当于主板的CPU，通电后通过硬盘BIOS固化的程序进行初始化复位，初始化通过后发出指令给驱动电路驱动主轴电机高速旋转；同时驱动磁头电机进行0磁道寻址。进入操作系统后，通过IDE接口电路，控制权（中断）被操作系统掌握，受操作系统发出的指令控制。

    驱动电路因驱动马达高速运转（有一块芯片同时驱动主轴和磁头的，也有分开驱动的），电流较大，发热也大，故容易损坏。

    通俗地说，也就这么解析吧。也许说的不对，请指正。

 [原创]磁头定位的先决条件

1 电路板的电器性能工作正常。

2 磁头驱动线圈无短路，无断路。

3 电机转速达到额定转速，达到转速后硬盘内部的磁头闭锁机构才会释放磁头。QT的硬盘主轴驱动的损坏>转速不稳定>磁头反复定位>导致当当响。

具体的原因还跟硬盘的品牌，系列等诸多因素有关。

 硬盘诊断要领。（转）

1．检查电源部是否供电

1) 与硬盘相连的电源接头（Connector）的中间的2插头是接地（ground）头，两边的接头各位+5V DC 和+12V DC。

2) 可通过spindle Motor是否转动来判断电源供应与否，如果转动就说明电源供电正常。

2.  连线（Cable）是否连接正确

1) Riborn Cable有颜色的部分一般时1所在的部分，第20pin是key.,因此没有pin。

2) 有电源的一边一般为1所在的一边。

3) 经常移动的硬盘或使用时间较长的计算机而言，更换连线（cable）来测试也是较好的方法，因为虽然连接部和外观上没有异常，但也可能因为接触阻力，noixe, 连接不良（poor connection）等问题而不能正常工作的情况也时有发生。

3． 检查设置（setting）

1) 检查是否根据使用数量和使用目的而正确设定Disk Select Jumper(Master/Slave)。

4．检查安装（set up）是否正确

-有自动检测（Auto Detection）功能的, 打开电源后用自动检测（Auto Detection）来识别硬盘。

1）如自动检测（Auto Detection）和硬盘初始化一切正常，可以认为除坏扇区等表面损伤外硬盘硬件基本正常。

2）找不到硬盘（自动检测（Auto Detection）不到）时，按照5以下步骤找到后，按照各自的要领分区（partition）, 格式化（format）, Surface Analysis, NDD依次检查硬盘状况。

5．检查spidle motor是否转动

1）检查spindle motor是否转动时，供应电源并用手轻触磁盘得上盖（top cover）, 可感觉到转动震动。 大部分硬盘驱动器发出转动声音。

2）Spindle Motor不转动的原因有

-  没有供应电源

-  Board有损

-  spindle Motor自身有损

-  Stictiontiction

<参考〉

-  spindle motor 不能启动，不能开始转动，达不到正常的转动速度，转动速度忽高忽低等的故障的修理过程也各不相同。

-  供应电源后spindle Motor开始转动后，如出现刮磨的声音，可说明磁片有刮痕或Head Slider 已破损。

-  如spindle Motor正常转动，但出现碰橦声或时而转动时而不转动，说明spindle 相关的机能基本正常，是在为了搜索(search)磁片上必要的数据而重试（retry）过程发生的现象，也叫Not Ready, 其原因是多方面综合造成的。

6. 检查磁头在初始化过程中是否正常

1）spindle speed达到正常速度（旧的驱动器需6-15秒，最新驱动器需2-6秒），磁头从里向外移动， 可用手来感觉到其初始化过程。

2)  达到这个状态以后，除坏扇区以外的80%-90%可达到ready状态。

7．利用HDD检测软件检查读/写功能和表面状态

1）没有HDD检测软件的情况下，可通过一般步骤来检查。?.

* Partition

* Format

* Scandisk, NDD等

2）表面状态不好或有坏扇区存在的情况下，要确定是否修复之后使用。

*  坏扇区较少并且不扩散的情况下，对使用没有大的影响。

 火球LM系列电路板的维修经验

火球电路板LM系列的有LM，KA，KX型号，LM的芯片的发热量也很高的，工作电压也高，供电也复杂点。芯片设计我个人认为也算可以了，虽然也会烧，但没有飞利浦的快坏。电路板是设计不错的，驱动芯片坏了，旁边的元件也就受苦了！！！！驱动芯片坏了的话，会产生其他的元件烧坏，它坏了的话，会坏的元件有：三个22欧电阻也会坏，但电阻坏了，很难找得到替换的，根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧可用一个1/8W的电阻替换，线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。

一：指示灯长亮，主芯片坏。

二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。

三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。

四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。

五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。

六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。

 七：一切正常，包括硬盘的寻道的声音也正常而主板找不到盘为主芯片坏。也要注意主芯片通往IDE口的电阻是否已坏。

楼主兄，我这样总结对吗？

 回复：火球LM系列电路板的维修经验

LM板我修得多，对于寻道不认这个问题一般就是这样解决。

但也有点板把主芯片和接口旁边的电阻和接口换了也不认，唉！没有办法！！！

但也是少数，我想是第三层电路板坏了吧！！！

             第 10 楼

QT的盘正常自检之后，就会发一个信号给电路板的主芯片，报告完成。

所以当“完成信号”没有传送到主芯片时，指示灯就会常亮！！

原理知道了，影响指示灯长亮的原因就好解决了。如：板和盘没有接触好、盘寻道时间长、主芯片工作不正常、接口或主芯片引脚短路、少元件等。

要看是什么板了！！！

 我再来补充一下，正常转动后，断电停转磁头有轻微的磨盘声，只要换掉旁边的3B小三极管就可以啦！

 [原创]发表个人的见解之mamm71117的“彻底解决TDA5247敲盘”

mamm71117的“彻底解决TDA5247敲盘”的文章。介绍得还不错，本人也要了一份。

看了他所说的个人见解。也发表个人的见解！！！！！！

一、“当控制……的电压超过6.7v时……集成块电流增大……对地断路是很要命的”

你可知道，三极管的特性：导通并不等于短路，要看管导通的时间和导通电压和导通特性

每个管都不一样，功能也不一样，在电路上的作用也不一样。

当XXXX遇到阻力时，XXXX电流就增大，电路电压升高，三极管导通。集电极对地电阻值降低，但并不是为0，电路电流减小，电路电压降低。三极管起分流作用，就是谓的保护作用。

在维修CR电路板时经常会烧XXXX，这就是因为电流太大了，它无法保护的结果。

二、众所周知，飞利浦芯片90%烧的是驱动电机的引脚，很少烧所说的部分。那就是说驱动芯片不是因为所说的而烧！！！！那就说明这个方案没什么效果

三、我用LA、LB、LC的板试过，LA、LB盘的松下芯片在响盘中的电压为：5.89V,在静盘的电压为:5.82V,飞利浦芯片分别为:5.93V、5.86V。LC盘的松下芯片在响盘中的电压为：5.80V,而飞利浦芯片的电压为:5.83V,而且盘在读写状态和待机从状态都几乎相同。这就可得出三个结论：

1、电压是随负载而定。负载越大电压越高！对芯片就越不利。

2、飞利浦芯片与松下芯片电压相差:0.04V,而不是所说的:0.4V。微不足道

3、芯片工作时是有波形的交流电压，，万用表测量的只是直流电压。

总之芯片多数是在读写状态才敲盘，是因为芯片的工作量大，负载就大，温度就会升高，当芯片的耐温性不好的话就会敲盘，甚至会烧芯片。所以与直流电压、电流高低无关，那保护电路就起不了什么作用了。

四、我用已敲盘的芯片做实验。结果是没有用，就是说已敲盘就是已敲盘，没有救了。

五、我个人认为：飞利浦芯片不是因为电路板设计不当或工作电压过高或散热不良所至。

在相同一个盘和工作量上工作，其实松下芯片和飞利浦芯片的发热量相同，松下就是不会敲盘，这就说明是芯片本质的问题了。要想飞利浦芯片不敲盘，一个方法就是减少负载，所以5.1G的LB和4.3G的LA盘的负载小（单磁头）和CX盘，还有就是静的盘体。上飞利浦就不容易敲盘。

不管松下还是飞利埔它的驱动部分都是属线性集成块，它的供电都有最低值和极限值，把电压降到最低值。

也可延长史用，最好是用3端稳压，但盘片太差也是没用的，这法不能商品化，我是卖硬盘的，总的说盘片

不好松下也会坏。

您说对了，芯片工作时是有波形的交流电压，它的峰值电压会不会也能把三极管导通。有一点是，当三极管

基极电压达到0，7v时（峰值电压），集电极对地是导通的，导通时总电流是很大的，和况芯片本来就发热，

我试过本来就敲盘的板，换到另一个盘就没事了，这说明盘体也很重要。谢谢交流！！

            第 1 楼

 [转帖]IBM技术人员对IBM硬盘故障的解释

我是一家IBM硬盘代理商维修部的技术员。最近在网上看了大家对IBM“蓝色巨人”的硬盘如此众多不满的评价，让我深感痛心。IBM的技术力量及其产品是全球公认最好的。我并非为IBM做广告，就IBM的硬盘产品而言，其主流IDE腾龙三代硬盘是同类品牌中最快的（内部传输达494Mbps），可用著名的磁盘复制软件GHOST对两个相同型号硬盘在ATA100环境下“对考”测试，IBM硬盘可达到1.5GB/分钟，其它同类品牌也只有约1.2GB/分钟；IBM硬盘的Feature Tool软件可进行低噪音、硬盘容量、高级电源模式及温度检测等功能，这是其它品牌没有的技术支持。对于IBM硬盘75GXP系列（腾龙二代）硬盘出现大家所说的问题，在我的工作经验中大约有80%的客户送修硬盘中，是由于用户使用“不适理”造成，并非硬盘品质问题：

1、奇怪的哒哒声（特别是启动中），是由于用户在安装硬盘时插电源线时太用力，使电路板错位导致电路板与盘体数据接触点（电源口附近）移位，从而造成磁头不能正常“走位”，这是IBM硬盘电路板做工最精细带来的“附作用”。手动校正电路板位置可处理此问题。

2、出现奇怪的噪音及出现坏簇，大多是因为数据线质量问题使数据高速传输时出错，而操作系统的设计缺陷不能及时纠正造成，可用IBM硬盘Feature Tool工具检测，如果是0X70或0X74报告，均是此问题，一般可用此软件的“ERASE DISK”功能清除硬盘数据解决，不过有些性质较重的要用IBM-DDD软件处理，因为此软件只有代理商才可得到，所以这是请大家购卖“代理货”的技术理由。安装IBM硬盘SMART Defender工具可在一定程度上防止这问题的出现。这是IBM硬盘出问题的关键，大多数是硬盘数据线的问题，目前市场上的ATA100数据线严格来说是ATA66的标准线，对于IBM7200转系列如此快的硬盘使用这些平行制作的ATA66标准线进行大量读写数据是不安全的，可做个简单测试你的数据线是否合格：在ATA100系统环境中，使用40速以上CDROM将一张约600MB的CD数据（最好是MP3文件），复制到你的IBM硬盘（7200转系列）中，正常速度是约4.5分钟完成，如果超过6分钟，则数据线是不合格的。因此带来的问题将在以后的ATA133标准硬盘中明显暴露问题。说到这个问题，我在电脑市场上无意中找到一种值得推荐的数据线产品，这种可以说是真正的ATA100数据线，制作是按网络双绞线原理将并行的数据线每两组双绞，加上绝缘胶套包套，即防止ATA100全双功双向传输数据时相邻数据线间“串音”干扰，也防止外界静电、电场干扰，使用后不仅数据传输明显加快，而且数据安全保证是最重要的。不过这种产品还不太流行，也许与其销售宣传有关，目前我只在广州太平洋电脑市场一期三楼382和二期352看到有卖，就算帮这些销售商作个广告吧，算是为这种应该重视的新产品的推广作个贡献。

3、对于长时间工作使用IBM硬盘的用户，应该用Feature Tool工具改变高级电源模式，降低耗电量，不仅是省电，而且是是硬盘长时间工作温度保证在60度以下，因为电脑所有硬件在60度以上是无法正常工作的。这是IBM硬盘特有的设置功能，故是服务器硬盘首选。 IBM的“蓝色巨人”品牌是值得大家尊敬和信任的，只用真正正确的使用IBM硬盘，才能最好享受可靠的产品。希望我的个人见解能改变大家对IBM硬盘的看法。不过日久决胜者，激烈的市场竞争是会给予大家正确的答案。

4、有些用户在使用IBM硬盘中出现无故BIOS不认硬盘问题，请用电压表确认电源是稳定的5V电压。因为IBM硬盘电路中有一个电压保护设计，电压过高时，会将硬盘锁住，防止烧坏电路。如果真正的锁住硬盘，一般可通过对保护电容短路的方法开启硬盘，这可让代理商处理。

5、关于75GXP系列常出现上述问题，其实是由于OEM厂家在2001年3月份后没有注意按要求改换新的生产硬盘盘体外壳冷压模具，部分硬盘盘体电路板近电源位置的定位孔大于定位钉，致使电路板易因插电源用力过大而移位，电路板与磁头接触点接触不良造成磁头“走位”不准，这在后期的腾龙三代硬盘中也发现类似问题，并非IBM硬盘设计上的问题。只要大家在插电源线时注意用力适当即能大大防止问题出现。看了上述我的个人见解，大家是否可以重新恢复对IBM硬盘使用的信心。也许我说的过于详细，有的朋友不太明白，我在此简要补充一些经验给大家，因为这能解决大部分发表不满意IBM硬盘质量，在使用IBM硬盘出现问题的朋友的心痛问题。硬盘发出“吱、吱、吱”的尖叫，软件扫描出现坏扇区，绝大部分是可以用IBM硬盘Drive Fitness工具的ERASE DISK功能清除硬盘数据解决的（只要检测报告是0X70或0X74）。但如果问题出现在0磁道或引导区，硬盘是无法启动的（但主板BIOS可认出硬盘参数），这种情况可用Drive Fitness做的启动软盘在不接硬盘的情况下启动电脑，在Drive Fitness启动完后，再接上硬盘，不要太担心，因为Drive Fitness工具是支持硬盘热插拔的（因为有RESCAN BUS功能，厉害吧），等Drive Fitness发现你的硬盘后，再使用ERASE DISK功能处理硬盘，这项功能不是低格硬盘，只是将硬盘各磁道写零（电子数据不是1就是0，0 可表示为没有数据），因此这样做等于使硬盘恢复到出厂时的状态（没人再能恢复硬盘中的数据了，三思而行）

 给大家介绍一下主板时钟电路工作原理,这个一定要记住对你以后修主板大有帮助的.

   时钟电路工作原理：3.5电源经过二极管和电感进入分频器后，分频器开始工作，和晶体一起产生振荡，在晶体的两脚均可以看到波形。晶体的两脚之间的阻值在450---700欧之间。在它的两脚各有1V左右的电压，由分频器提供。晶体两脚常生的频率总和是14.318M。

总频（OSC）在分频器出来后送到PCI槽的B16脚和ISA的B30脚。这两脚叫OSC测试脚。也有的还送到南桥，目的是使南桥的频率更加稳定。在总频OSC线上还电容。总频线的对地阻值在450---700欧之间，总频时钟波形幅度一定要大于2V电平。如果开机数码卡上的OSC灯不亮，先查晶体两脚的电压和波形；有电压有波形，在总频线路正常的情况下，为分频器坏；无电压无波形，在分频器电源正常情况下，为分频器坏；有电压无波形，为晶体坏。

   没有总频，南、北桥、CPU、CACHE、I/O、内存上就没有频率。有了总频，也不一定有频率。总频一定正常，可以说明晶体和分频器基本上正常，主要是晶体的振荡电路已经完全正常，反之就不正常。

当总频产生后，分频器开始分频，R2将分频器分过来的频率送到南桥，在南桥处理过后送到PCI槽B8和ISA的B20脚，这两脚叫系统测试脚，这个测试脚可以反映主板上所有的时钟是否正常。系统时钟的波形幅度一定要大于1.5V，这两脚的阻值在450---700欧之间，由南桥提供。

   在主板上RESET和CLK者是南桥处理的，在总频正常下，如果RESET和CLK都没有，在南桥电源正常情况下，为南桥坏。主板不开机，RESET不正常，先查总频。在主板上，时钟线比AD线要粗一些，并带有弯曲。

   大家说版主太保守了,这样的重要的东东放上去了,我还保守吗?呵呵..............

  1.CMOS电池电压是否够2.5-3V

2.32.786K晶体是否起振

3.5VSB线路是否有问题.

4.POWER ON 线是否开路.

5.ATX-SW电压是否够3.5-5V电平

 今天有时间给大家讲一下,计算机开机原理:

   开机原理：插上ATX电源后，有一个静态5V电压送到南桥,为南桥里面的ATX开机电路提供工作条件（ATX电源的开机电路是集成南桥里面的），南桥里面的ATX开机电路将开始工作，会送一个电压给晶体，晶体起振工作，产生振荡，发出波形。同时ATX开机电路会送出一个开机电压到主板的开机针帽的一个脚，针帽的另一个脚接地。当打开开机开关时，开机针帽的两个脚接通，而使南桥送出开机电压对地短路，拉低南桥送出的开机电压，而使南桥里的开机电路导通，拉低静态5V电压，使其变为0电位。使电源开始工作，从而达到开机目的。（ATX电源里还有一个稳压部分，它需要静态5V变为0电位才能工作）。

火球AS电路板维修

　　火球盘中7200转、2M缓存的有两种：一种为AS系列，另一种为LM，KA，KX系列。采用的驱动芯片都是ST公司。型号不同，不可代换。后者的电路板相对前者好修多了。

　　AS的盘在7200转状态下，驱动芯片的工作量大、发热量高，同时工作电压也高，AS板的供电也复杂。

驱动芯片引起的故障有：不转、不亮、空转、打盘。

由于电路板要比LCT系列的厚，小。所以一般不会出现虚焊现象，引起的故障有：闪、寻道不完全、打盘、不亮、不认盘、认错参数、转后熄灯等。

、火球AS的板的通病是驱动芯片旁边的三极管烧坏，而且换了也会烧哦，也难找到代换的三极管，许多维修人员都不能很好地解决这个难题。

　　驱动IC型号是L6279 V2.4，和L6279 V2.0不通用，不过许多维修人员都没有见过L6279 V2.0。驱动芯片虽小，但计得比较稳定，驱动芯片一般不会出现像飞利浦烧毁得那么严重。但旁边的小元件就比较容易坏，旁边的三极管烧坏就是首当其冲。它坏了的话，同时会产生其他的元件一起烧坏，所以直接换上去也会被烧坏。它坏了的情况下，同时会坏的元件有：470的电感，8V供电IC，驱动也有可能，但比较少。轻微的烧坏直拉换上去就可以好了，严重的烧伤那就要先检查电路了。看有没有其他坏了，如果还不行，那可能是PCB板坏了。

 火球CR/EX/EL电路板维修

　　火球CR/EX硬盘电路板采用的驱动芯片型号为AN8427FBP、TDA5147BH，与ST/SE的AN8426FBP、TDA5247CH驱动芯片不同，不可代换。AN8427FBP、TDA5147BH都具有耐高温和耐高压的特性，芯片比较稳定，一般情况下不会容易烧坏，但电路板的主芯片反而成为最容易坏的元件了。盘的使用时间长后温度升高，主芯片就越容易发生内部短路现象，从而造成3.3V的工作电压负荷再重，工作电压不稳定。严重的话也会造成磁头控制芯片及缓存的损坏，CR板还会把3.3V供电管烧坏。

　　CR/EX/EL电路板的工作电压有：12V，5V，8V，3.3V。常见的问题有：

一：指示灯长亮，为主芯片坏了。

二：指示灯亮一下，驱动芯片坏了或主芯片坏了

三：指示灯亮五下，缓存接触不良或坏了，主芯片接触不良或坏了

四：指示灯亮六下，磁头控制芯片坏了或8V工作电压没有电压。

五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏了，晶振坏了，驱动芯片坏了。

*****主芯片的脚细，焊接时要很高的焊接技术的耐心**

火球LCT电路板维修

　　火球LCT系列电路板采用的驱动芯片为TDA5247/AN8428。TDA5247芯片的耐高温和耐高压的特性特差。甚至有的用不了半个钟就会了,耐用的很少。所以TDA5247芯片价格低。AN8428芯片是日本松下公司生产的芯片，具有耐高温和耐高压，用上几年也不会坏，可以说是LCT系列驱动芯片的精品，但价格高。但在市场上TDA5427芯片还是占多数。

　　 换上好的飞利浦芯片后还是不转是维修火球电路板比较常见的问题。一般维修人员都会遇到这样的问题，现在我把我几年的修板经验交流出来。

一：焊接不当，还有的脚接触不良，需用烙铁加焊，也可用热风枪再吹。但最好是吹芯片时先加上松香水或松香膏，这样会提高焊接的效果。

二：“排阻”烧坏，可用万用表检查对其电阻值，为0.X欧。不是这坏了。换！

三：芯片的56，57脚的电路板上的接点已经烧烂。这也是常见的故障，需外接线连接，不连接好就会产生不转的现象。

四：电机接口旁边的放电三极管（只起二极管作用）击穿或接50-70脚边的元件掉了或坏了。但这一般是转不起的故障。

五：主芯片的1-3或倒数1-3是控制驱动芯片转的，其接触不良也不转。

六：IDE接口的脚接在一起，使主芯片不复位，特别是1-2脚。

七：上盘还是闪十下的，通常是8V电压没有或磁头控制芯片坏或没有电压输入

八：上盘还是闪五下的，缓存、主芯片接触不良或坏了。

九：如上都不行，那只能怀疑主芯片有问题了，换换看，不过要很高的焊接技术哦。

*****把主芯片也换了、磁头放大的芯片也换了，还是不行，灯依然不亮。如果电压正常的话，要看晶振的两端电压了。晶振也是很容易坏的其中一个元件，如果还不行，那可能是PCB板坏了。*****

火球LD电路板维修

　　火球LD盘为5400转，由于板上没有了缓存芯片，只有主芯片、磁头控制芯片、驱动芯片。同时PCB板比较厚、小，不容易产生接触不良现象，所以维修的难度相对没有那么大。驱动芯片也采用了松下公司的AN8411芯片，虽然芯片小，但耐高温和耐高压的特性良好，一般情况不会坏。工作电压有：8V，3.3V,2.5V。故障现象有：

一：指示灯长亮，主芯片坏

二：指示灯微亮，2.5V电压不正常或主芯片坏,驱动芯片坏

三：指示灯亮五下，缓存是没有的，也只有主芯片坏了

四：指示灯亮十下，磁头控制芯片坏，8V工作电压没有，主芯片坏

五：指示灯不亮，工作电压不正常，主芯片坏，驱动芯片坏

火球电路板维修补充

　　火球硬盘在二手市场上占有量是相当大的，特别是火球LCT系列的PCB薄、大、长。容易造成芯片接触不良，加上驱动芯片容易坏。所以维修量也大，虽然元件少，但故障现象多。前面所说的只是对火球电路板各系列的常见故障说明。其实，在实际维修中还有特殊的故障，需要比较长的时间来维修。现把我在实际维修过程中的特殊故障判断和排除方法介绍一下。

一：用眼看清楚在电路板上有没有少元件，少了要加上。芯片有没有接触不良，松了要加焊。

元件有没有烧坏或电路板有没有烧烂。换元件就要小心了。

二：用手摸电路板（通电），看有没有元件发热，发热不正常的要看是不是电压高了或有元件短路了。没有发热也说明元件没有工作，用万用表测量板的工作电压是否正常。

三：通电观查指示灯闪得是否正常，闪一下为主芯片坏了。微闪，工作电压正常下为主芯片坏。微亮，工作电压正常下为主芯片坏，驱动芯片坏。

四：EL，CR，EX，CX，指示灯正常闪六下，其他闪十下，闪五下都为缓存接触不良或坏，还有就是主芯片接触不良或坏了。

五：看电路板的成色，成色好的多芯片坏，成色差的多会有接触不良。通电用手大力压芯片看是否会对盘的工作有影响。

六：电路板的芯片脚比较细，要有耐心和精力。吹芯片时温度也要调好，太高了会吹坏芯片。

火球LM电路板维修

　　火球LM系列盘为7200转、2M缓存。总共有LM，KA，KX三种常见型号，采用ST公司的L6264驱动芯片。由于工作在7200转下，驱动芯片的发热量大、工作电压高、供电复杂。

ST的芯片设计是很稳定的，要不是希捷盘、西数盘都用。当然使用久了或使用不当芯片也会烧，但没有飞利浦的容易烧，也没有那么严重。但驱动芯片坏了，旁边的元件也会坏，常见会坏的元件有：三个22欧电阻。电阻坏了，很难找得到替换的。可根据并联电阻法，得出三个电阻并联后为6.7欧，可用一个1/8W的电阻替换。还有旁边的线圈也会容易烂，也难找得到替换的，可用LE板上两个电感换上。LM系列电路板常见的故障现象有：

一：指示灯长亮，主芯片坏。

二：上芯片打盘，磁头控制芯片坏了或供电不良，变压双三极管击穿。

三：盘转后指示灯熄灯，为缓存不良。

四：指示灯不亮，板上供电电压有：12V，3.3V,8V，驱动芯片坏否，晶振，磁头控制芯片短路，主芯片坏。

五：指示灯亮一下，不转，驱动芯片坏，主芯片接触不良或坏了。

六：指示灯亮五下，缓存接触不良或缓存坏，主芯片接触不良或坏了。

火球其他电路板维修

　　火球其他系列电路板有CX，LE，VQ。CX与LCT相似，LE与LD相似，VQ与AS相似。这几种板的故障现象都以前面介绍的火球电路板维修相同，但这几种板损坏程度没有那么严重，一般都是换掉坏的芯片就可以了。特别是LE，大部分都是好的，盘坏的多。但由于其盘的型号不同，其电路板的设计与别的电路板还是有点不同。也有其比较特别的故障，也都是通病了，现将一一介绍，以供参考。

一：LE板：故障为打盘，它主要是磁头控制芯片坏，驱动坏的情况甚少。

二：VQ板：故障为寻道不完全，寻一点就停了，一般为主芯片坏。

三：LE，VQ板：故障为指示灯闪五下，一般为缓存坏。

四：CX板：多数坏驱动芯片和旁边的放电三极管，还有就是旁边的“排阻”

火球电路板的分类

　　火球PCB板的每种系列都比较不同，主芯片也不同。从外观上能识别出来。就是LCT系列中的706、702、303还有SE、ST板比较难识别。现将火球的电路板分类出来，以供参考：

1 、板：03 主芯片：14-108406-03

2 、板：501 主芯片：14-108406-02

3 、板：812、主芯片：14-108413-02

4 、板：411、412 主芯片：D9046CM 101

5 、板：013 主芯片：14-113271-02

6 、板：110、111 主芯片：14-113271-04

7 、板：701、702 主芯片：D760006GJ 101

8 、板：706 主芯片：D760006GJ 102

9 、板：303 主芯片：D760006GJ 106

10、板：906、907、908 主芯片：D8915GJ 101

11、板：206、207、208 主芯片：D760009GJ 101

12、板：314、315 主芯片：D760009GJ 103

13、板：306 主芯片：760009BGJ 104

14、板：

西数电路板分类

　　西数PCB板的每种系列都比较相同，只是主芯片不同。从外观上很难识别出来。现将西数AB、BB、EB系列的部分电路板分类出来，以供参考：

1、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278AC

2、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.3 驱动芯片：L6278 V1.2

3、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278AC

4、 主芯片：WD70C23-GP ST 2.0 驱动芯片：L6262 V2.6

5、 主芯片：WD70C22-GP ST 2.0 驱动芯片：L6278 V1.2

6、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278AC

7、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1PQ 驱动芯片：L6278AC

8、 主芯片：WD80C24-IBM 1.1 驱动芯片：L6278 V1.2

9、 主芯片：WD70C20 1.6 驱动芯片：L6262 V2.6

10、主芯片：WD70C20-SW ST 1.8 驱动芯片：L6262 V2.6

11、主芯片：WD70C20-SW ST 1.4 驱动芯片：L6262 V2.6

希捷电路板分类

　　酷鱼七代：长板：驱动芯片：6950D 　100244097

　　酷鱼七代：短板：驱动芯片：6900D 　　100244097

　　酷鱼四代：主芯片：23400361-321　　驱动芯片：6950D

　　　　　　　主芯片：23400361-321　　驱动芯片：100258192

　　酷鱼五代：主芯片：100226836　　　　驱动芯片：100244097

　　　　　　　主芯片：100226836　　　　驱动芯片：6950D

　　希捷U5：主芯片：23400361　　　　　驱动芯片：100124433

　　　　　　主芯片：23400361　　　　　驱动芯片：SH6950C

　　希捷U6：主芯片：23400361　　　　　驱动芯片：100143434

　　发表个人的见解之mamm71117的“彻底解决TDA5247敲盘”

mamm71117的“彻底解决TDA5247敲盘”的文章。介绍得还不错，本人也要了一份。

看了他所说的个人见解。也发表个人的见解！！！！！！

一、“当控制……的电压超过6.7v时……集成块电流增大……对地断路是很要命的”

你可知道，三极管的特性：导通并不等于短路，要看管导通的时间和导通电压和导通特性

每个管都不一样，功能也不一样，在电路上的作用也不一样。

当XXXX遇到阻力时，XXXX电流就增大，电路电压升高，三极管导通。集电极对地电阻值降低，但并不是为0，电路电流减小，电路电压降低。三极管起分流作用，就是谓的保护作用。

在维修CR电路板时经常会烧XXXX，这就是因为电流太大了，它无法保护的结果。

二、众所周知，飞利浦芯片90%烧的是驱动电机的引脚，很少烧所说的部分。那就是说驱动芯片不是因为所说的而烧！！！！那就说明这个方案没什么效果

三、我用LA、LB、LC的板试过，LA、LB盘的松下芯片在响盘中的电压为：5.89V,在静盘的电压为:5.82V,飞利浦芯片分别为:5.93V、5.86V。LC盘的松下芯片在响盘中的电压为：5.80V,而飞利浦芯片的电压为:5.83V,而且盘在读写状态和待机从状态都几乎相同。这就可得出三个结论：

1、电压是随负载而定。负载越大电压越高！对芯片就越不利。

2、飞利浦芯片与松下芯片电压相差:0.04V,而不是所说的:0.4V。微不足道

3、芯片工作时是有波形的交流电压，，万用表测量的只是直流电压。

总之芯片多数是在读写状态才敲盘，是因为芯片的工作量大，负载就大，温度就会升高，当芯片的耐温性不好的话就会敲盘，甚至会烧芯片。所以与直流电压、电流高低无关，那保护电路就起不了什么作用了。

四、我用已敲盘的芯片做实验。结果是没有用，就是说已敲盘就是已敲盘，没有救了。

五、我个人认为：飞利浦芯片不是因为电路板设计不当或工作电压过高或散热不良所至。

在相同一个盘和工作量上工作，其实松下芯片和飞利浦芯片的发热量相同，松下就是不会敲盘，这就说明是芯片本质的问题了。要想飞利浦芯片不敲盘，一个方法就是减少负载，所以5.1G的LB和4.3G的LA盘的负载小（单磁头）和CX盘，还有就是静的盘体。上飞利浦就不容易敲盘。

不管松下还是飞利埔它的驱动部分都是属线性集成块，它的供电都有最低值和极限值，把电压降到最低值。

也可延长史用，最好是用3端稳压，但盘片太差也是没用的，这法不能商品化，我是卖硬盘的，总的说盘片

不好松下也会坏。

您说对了，芯片工作时是有波形的交流电压，它的峰值电压会不会也能把三极管导通。有一点是，当三极管

基极电压达到0，7v时（峰值电压），集电极对地是导通的，导通时总电流是很大的，和况芯片本来就发热，

我试过本来就敲盘的板，换到另一个盘就没事了，这说明盘体也很重要。谢谢交流！！